1、物聯(lián)網(wǎng)5G芯片模式有

RedCap模式。
1、ADI—5G mmWave芯片組（該解決方案被稱(chēng)為mmWave 5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)則改變者，具有高集成度，以降低下一代蜂窩網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)計(jì)要求和復(fù)雜性。）2、聯(lián)發(fā)科5G SoC聯(lián)發(fā)科瞄準(zhǔn)5G旗艦智能手機(jī)推出了多模式5G芯片組。7納米SoC集成聯(lián)發(fā)科Helio M70調(diào)制解調(diào)器，以及Arm最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科先進(jìn)的AI處理器(APU)，以滿足5G電源和性能需求。聯(lián)發(fā)科表示，這款集成芯片組專(zhuān)為獨(dú)立和非獨(dú)立(SA/NSA)的6- GHz子網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)，支持從2G到4G的連接，以連接現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)5G網(wǎng)絡(luò)在全球鋪開(kāi)。

2、5G智能網(wǎng)關(guān)是什么?

5G網(wǎng)關(guān)，5G集線器，華為自己的5G芯片組即Balong 5G01，5G移動(dòng)熱點(diǎn)，，5G移動(dòng)熱點(diǎn)，室內(nèi)外5G路由器，

1、基站是最基礎(chǔ)也是最重要的設(shè)備。

“現(xiàn)在沒(méi)有正式商用的5G網(wǎng)絡(luò)，很多運(yùn)營(yíng)商搭建的也都是預(yù)商用網(wǎng)絡(luò)。” 全球合作伙伴大會(huì)期間，中興通訊工作人員展示出了一款滿足5G要求的基站。
中興通訊工作人員向記者表示，5G標(biāo)準(zhǔn)還沒(méi)有完全確定，產(chǎn)業(yè)鏈各方都要等標(biāo)準(zhǔn)落地后，才能搭建出標(biāo)準(zhǔn)的5G網(wǎng)絡(luò)。“因?yàn)槟壳霸O(shè)計(jì)遵循了已經(jīng)確定的5G標(biāo)準(zhǔn)的主要方向和已經(jīng)確定的一些細(xì)節(jié)。未來(lái)標(biāo)準(zhǔn)可能會(huì)有一些細(xì)節(jié)修訂，但是設(shè)備基本無(wú)需修改，現(xiàn)在的設(shè)備已經(jīng)具備商用能力。”
2、移動(dòng)終端是數(shù)量最大，也是最接近老百姓的設(shè)備。
華為公司同樣展示了其研發(fā)的5G端到端系統(tǒng)解決方案，包括核心網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、無(wú)線網(wǎng)以及終端一整套設(shè)備。該設(shè)備在硬件方面已滿足5G要求，標(biāo)準(zhǔn)確立后只需升級(jí)軟件系統(tǒng)即可。
雖然主設(shè)備方面問(wèn)題不大，但是終端廠商還很難做出像現(xiàn)在的手機(jī)一樣的設(shè)備。在目前的5G試驗(yàn)過(guò)程中，各家設(shè)備商也專(zhuān)門(mén)研制了特定的5G終端，以驗(yàn)證試驗(yàn)網(wǎng)絡(luò)的各種特性。

5G智能網(wǎng)關(guān)就是通過(guò)5G網(wǎng)絡(luò)采集設(shè)備參數(shù)傳輸?shù)皆破脚_(tái)，5G網(wǎng)關(guān)有，WG585,MQTT,WG285等等網(wǎng)關(guān)，品牌忘記了。

3、高通6350和8155性能

題主是否想詢問(wèn)“高通6350和8155性能哪個(gè)好“？不分上下。
1、性能方面。高通6350又被稱(chēng)之為驍龍690，有倆個(gè)CPU內(nèi)駭，綜合主頻能夠達(dá)到3.7GHZ，優(yōu)點(diǎn)還是十分明顯的，帶來(lái)高運(yùn)行能力的同時(shí)又保證了低功耗。高通8155，驍龍8155處理器就是高通驍龍865處理器，這款處理器的性能還是十分強(qiáng)大的，也是比較響力強(qiáng)大的中高端的旗艦處理器，它采用的是三星七納米制程工藝，安兔兔跑分達(dá)到六十多萬(wàn)分，并且支持5G雙模全網(wǎng)通功能。
2、應(yīng)用方面。高通6350主要應(yīng)用在視頻記錄儀、智能POS收銀機(jī)、物流終端、VRCamera、智能機(jī)器人、視頻監(jiān)控、安防監(jiān)控、車(chē)載設(shè)備、智能信息采集設(shè)備、智能手持終端、無(wú)人機(jī)等智能設(shè)備采為主芯片。高通8155主要應(yīng)用在車(chē)載網(wǎng)聯(lián)、數(shù)字座艙和蜂窩車(chē)聯(lián)網(wǎng)（C-V2X）、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛、云側(cè)終端管理，高通驍龍8155芯片就是第3代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)的核心。

4、5g芯片有哪些

5G有望提供一個(gè)完全互聯(lián)的移動(dòng)世界，其市場(chǎng)范圍從聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)、智能城市、智能手機(jī)到物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備，無(wú)處不在。芯片制造商在過(guò)去幾年推出的一系列芯片組和平臺(tái)~

簡(jiǎn)單介紹一下5G芯片

1、ADI—5G mmWave芯片組（該解決方案被稱(chēng)為mmWave 5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)則改變者，具有高集成度，以降低下一代蜂窩網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)計(jì)要求和復(fù)雜性。）

2、聯(lián)發(fā)科5G SoC

聯(lián)發(fā)科瞄準(zhǔn)5G旗艦智能手機(jī)推出了多模式5G芯片組。7納米SoC集成聯(lián)發(fā)科Helio M70調(diào)制解調(diào)器，以及Arm最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科先進(jìn)的AI處理器(APU)，以滿足5G電源和性能需求。聯(lián)發(fā)科表示，這款集成芯片組專(zhuān)為獨(dú)立和非獨(dú)立(SA/NSA)的6- GHz子網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)，支持從2G到4G的連接，以連接現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)5G網(wǎng)絡(luò)在全球鋪開(kāi)。

3、高通modem-to-antenna solution

4、三星多模式Exynos芯片組

作為三星首款5G調(diào)制解調(diào)器解決方案，Exynos Modem 5100已于2018年8月完成了商業(yè)化準(zhǔn)備工作，并成功通過(guò)了空中下載(OTA)5G-NR數(shù)據(jù)調(diào)用測(cè)試。該調(diào)制解調(diào)器可通過(guò)單個(gè)芯片支持幾乎所有的網(wǎng)絡(luò)，其中包括5G 6GHz以下和毫米波(mm Wave)頻段、2G GSM/CDMA、3G WCDMA、TD-SCDMA、HSPA和4G LTE網(wǎng)絡(luò)。為了實(shí)現(xiàn)性能的可靠性與節(jié)能性，該調(diào)制解調(diào)器還專(zhuān)門(mén)配備了射頻收發(fā)器Exynos RF 5500與電源調(diào)制解決方案Exynos SM 5800。

5、U－blox SARA－R5系列

u－blox公司針對(duì)低功耗廣域（LPWA）物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推出全新SARA－R5系列LTE－M和NB－IoT模塊。這是一款具備極高創(chuàng)新性、可靠性與集成度的蜂窩產(chǎn)品。該模塊基于UBX－R5蜂窩芯片組和M8 GNSS定位芯片而量身定制，進(jìn)一步提升端到端安全性及產(chǎn)品生命周期，對(duì)于有著較長(zhǎng)部署周期需求的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而言，SARA－R5可謂是理想選擇。

6、華為5G芯片

華為的5G多模終端芯片Balong 5000（巴龍5000）和基于該芯片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro，帶來(lái)首屈一指的高速連接體驗(yàn)！

Balong 5000體積小、集成度高，能夠在單芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡(luò)制式，有效降低多模間數(shù)據(jù)交換產(chǎn)生的時(shí)延和功耗，顯著提升5G商用初期的用戶體驗(yàn)，是巴龍系列芯片的又一次自我飛躍。

Balong 5000率先實(shí)現(xiàn)業(yè)界標(biāo)桿的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實(shí)現(xiàn)4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴(kuò)展頻段）頻段達(dá)6.5Gbps，是4G LTE可體驗(yàn)速率的10倍。

Balong 5000在全球率先支持SA（5G獨(dú)立組網(wǎng)）和NSA（5G非獨(dú)立組網(wǎng)，即5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)在LTE上）組網(wǎng)方式，可以靈活應(yīng)對(duì)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展不同階段下用戶和運(yùn)營(yíng)商對(duì)硬件設(shè)備的通信能力要求。

Balong 5000是全球首個(gè)支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延時(shí)、高可靠的車(chē)聯(lián)網(wǎng)方案。基于Balong 5000的華為5G手機(jī)將在今年的巴展發(fā)布。

以上僅供參考！

5G頻譜分為FR1和FR2，兩個(gè)頻率范圍。

@w_640
FR1的頻率范圍是450MHz到6GHz，也叫Sub6G，意思是低于6GHz。也是目前主頻段。
FR2的頻率范圍是24GHz到52GHz，波長(zhǎng)毫米級(jí)別，叫毫米波mmWave(嚴(yán)格來(lái)說(shuō)大于30GHz才叫毫米波)。
注意：5G是一代技術(shù)，不是高頻的代名詞，低頻廣覆蓋也有。
我們國(guó)家三大運(yùn)營(yíng)商的頻段如下。
中國(guó)移動(dòng)：2515MHz-2675MHz共160MHz，頻段號(hào)為n41，以及4800MHz-4900MHz共100MHz，頻段號(hào)為n79；
中國(guó)電信：3400MHz-3500MHz共100MHz，頻段號(hào)為n78；
中國(guó)聯(lián)通跟電信合用資源，是一樣的。

5、6nm 5G芯片平臺(tái)客戶量產(chǎn),展銳楚慶:已躋身先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)第一梯隊(duì)_百度...

智東西（公眾號(hào)：zhidxcom）

作者 | 云鵬

編輯 | 心緣

智東西12月27日消息，今天下午，展銳通過(guò)一場(chǎng)發(fā)布會(huì)正式宣布，展銳第二代5G芯片平臺(tái)唐古拉T770、唐古拉T760已經(jīng)實(shí)現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn)。

展銳CEO楚慶在開(kāi)場(chǎng)說(shuō)道，第二代5G芯片平臺(tái)實(shí)現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn)，體現(xiàn)了展銳在半導(dǎo)體技術(shù)和通信技術(shù)上的升級(jí)，展銳目前已經(jīng)躋身全球先進(jìn)技術(shù)第一梯隊(duì)。

展銳CEO楚慶

作為全球首個(gè)成功回片的6nm芯片平臺(tái)，該平臺(tái)相比第一代，性能最高提升100%以上，集成度提升超100%。同時(shí)，第二代5G平臺(tái)支持5G R16、5G切片等前沿通信技術(shù)。

展銳6nm 5G平臺(tái)實(shí)現(xiàn)客戶量產(chǎn)，標(biāo)志著展銳已具備先進(jìn)制程芯片的研發(fā)與商用能力，這表明展銳在研發(fā)流程規(guī)范、設(shè)計(jì)能力、產(chǎn)品質(zhì)量等維度能力均有提升。

楚慶提到，6nm是展銳在先進(jìn)制程上的開(kāi)端，展銳已具備足夠的技術(shù)積累，為下一代產(chǎn)品切入5nm等更先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)打下良好基礎(chǔ)。

展銳第二代5G平臺(tái)支持5G R16、5G網(wǎng)絡(luò)切片等前沿技術(shù)，他們率先布局5G R16技術(shù)，相關(guān)專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量近200項(xiàng)，并已與合作伙伴完成全球首個(gè)基于3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的端到端業(yè)務(wù)驗(yàn)證、IMT-2020（5G）推進(jìn)組uRLLC關(guān)鍵技術(shù)測(cè)試等。

展銳5G網(wǎng)絡(luò)切片方案已完成與國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商、以及IMT-2020(5G)推進(jìn)組的技術(shù)驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)to B和to C兩個(gè)應(yīng)用方向的技術(shù)驗(yàn)證，證明了展銳5G網(wǎng)絡(luò)切片方案的優(yōu)勢(shì)和5G芯片的互操作性。

展銳第二代5G芯片平臺(tái)擁有完整5G主平臺(tái)套片+可選配的5G射頻前端套片等十多顆芯片，每顆芯片均已達(dá)到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。

其中5G主平臺(tái)套片包含主芯片、Transceiver、電源管理芯片以及connectivity芯片等7顆芯片；5G射頻前端套片包含PA等多顆芯片。

在量產(chǎn)成熟度方面，相比芯片本身的量產(chǎn)，芯片平臺(tái)實(shí)現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn)，具有更高的要求。

客戶產(chǎn)品量產(chǎn)意味著芯片平臺(tái)的產(chǎn)品成熟度和質(zhì)量都已達(dá)到了能夠直接面向消費(fèi)者等最終用戶的狀態(tài)。只有實(shí)現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn)，才真正代表芯片平臺(tái)完全達(dá)到了設(shè)計(jì)目標(biāo)。

在量產(chǎn)質(zhì)量方面，展銳第二代5G芯片平臺(tái)已達(dá)到500ppm的行業(yè)最高標(biāo)準(zhǔn)。

目前，展銳第二代5G平臺(tái)已應(yīng)用在5G智能手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域，其性能、續(xù)航、影像、AI等能力的提升，將帶給用戶帶來(lái)更好的5G體驗(yàn)和更豐富的智能生活樂(lè)趣。

展銳消費(fèi)電子事業(yè)部總經(jīng)理周晨說(shuō)：“隨著新一代5G芯片平臺(tái)客戶產(chǎn)品量產(chǎn)，展銳5G產(chǎn)品將進(jìn)入發(fā)展快車(chē)道。消費(fèi)電子領(lǐng)域的唐古拉6、7、8、9等多個(gè)系列將會(huì)齊頭并進(jìn)，接下來(lái)每年都會(huì)至少有一顆新產(chǎn)品面世。”

同時(shí)得益于軟件架構(gòu)升級(jí)，展銳在這一系列的產(chǎn)品上都能實(shí)現(xiàn)軟件方案歸一，這將極大的幫助客戶縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，降低軟件投入成本。”

在垂直行業(yè)領(lǐng)域，展銳第二代5G平臺(tái)將在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)、固定無(wú)線接入、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、聯(lián)網(wǎng)PC等場(chǎng)景，賦能工業(yè)體系和 社會(huì) 各行業(yè)的智能化升級(jí)。

展銳工業(yè)電子事業(yè)部總經(jīng)理黃宇寧說(shuō)，展銳第二代5G芯片平臺(tái)，在提供全場(chǎng)景的連接能力之外，還提供較強(qiáng)的智能計(jì)算能力。基于該平臺(tái)非常適合打造一個(gè)集連接和計(jì)算于一體的AIoT平臺(tái)。

在疊加多樣的操作系統(tǒng)和服務(wù)組件等一系列軟件棧之后，它可以承載多種行業(yè)智慧化應(yīng)用，也可以作為無(wú)人機(jī)、智能機(jī)器人等新形態(tài)智能終端的核心組成部件。

隨著第二代5G平臺(tái)在客戶側(cè)的量產(chǎn)，展銳在消費(fèi)電子、垂直行業(yè)等領(lǐng)域都在加速布局5G芯片產(chǎn)品，目前已經(jīng)躋身全球前五大5G芯片廠商。

正如楚慶自己所說(shuō)，展銳當(dāng)下取得的成績(jī)雖然有一定的客觀因素存在，但重點(diǎn)還是研發(fā)、管理等各方面能力的整體提升所致。后續(xù)展銳的重點(diǎn)將是在維持現(xiàn)有市場(chǎng)份額的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步突破。

毫無(wú)疑問(wèn)，隨著國(guó)內(nèi)5G市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)展、智能 汽車(chē) 等新興品類(lèi)加速發(fā)展，整體芯片需求還會(huì)進(jìn)一步提升，展銳能否贏得更多5G芯片市場(chǎng)，我們拭目以待。

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