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嵌入式的不能更換軟件的...

2、龍飛嵌入式pos機(jī)右下角顯示p不出紙?jiān)趺崔k

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3、傳統(tǒng)POS收款機(jī)和智能POS收款機(jī)有什么不一樣?

第四代POS收款機(jī)主要堆疊式的設(shè)計(jì)，由鍵盤、錢箱、機(jī)箱、打印機(jī)、顯示器、顧顯等組合而成。

第五代POS收款機(jī)采用嵌入式的設(shè)計(jì)，多功能一體化OPOS模塊化方案，桌面式觸摸屏一體化功能內(nèi)置打印機(jī)、RFID、刷臉支付、一二維掃描移動支付、人臉會員識別，讀卡器、雙屏或三屏設(shè)計(jì)等。 “收款機(jī)和收銀機(jī)的區(qū)別在于錢款管理功能的專業(yè)性上;收銀機(jī)具備POS收單和收款機(jī)功能,比收款機(jī)更強(qiáng)大。 POS是一種多功能終端,把它安裝在信用卡的特約商戶和受理網(wǎng)點(diǎn)中與計(jì)算機(jī)聯(lián)成網(wǎng)絡(luò),就能實(shí)現(xiàn)電子資金自動轉(zhuǎn)帳,它具有支持消費(fèi)、預(yù)授權(quán)、余額?！? 智能POS機(jī)可能在一些智慧花的操作，上面更加合理比方說，取消一些東西或者是設(shè)置一些東西等等。 智能pos相較于傳統(tǒng)pos更加多元化，支付方法更多支付速度更快捷，反饋更加詳細(xì) 傳統(tǒng)的需要打印出來簽字確認(rèn)后輸入密碼，智能的可以通過其他多種方式完成付款。

4、什么是嵌入式多功能pos

銀聯(lián)的POS機(jī)就是嵌入式多功能POS機(jī)

5、POS機(jī)工控主板

X86的主板更好吧。
X86嵌入式工控主板——孰強(qiáng)孰弱，市場做主
關(guān)鍵字：ATOM 工控主板 X86 Intel 945GSE+ICH7M 嵌入式
一、嵌入式系統(tǒng)發(fā)展脈絡(luò)及趨勢
嵌入式系統(tǒng)誕生于微型機(jī)時(shí)代，并經(jīng)歷了從裁剪到應(yīng)用延伸的發(fā)展過程。
70年代末，工業(yè)控制領(lǐng)域引入了智能控制，體積、功耗、價(jià)格過大的微型機(jī)被裁剪成只有某一特定用途的單片機(jī)，此時(shí)的嵌入式系統(tǒng)使用8位的CPU芯片來執(zhí)行一些單線程的程序，系統(tǒng)并沒有操作系統(tǒng)，只能通過匯編語言對其進(jìn)行直接控制，運(yùn)行結(jié)束后再清除內(nèi)存，具有監(jiān)測、伺服、設(shè)備指示等功能，通常應(yīng)用于各類工業(yè)控制和飛機(jī)、導(dǎo)彈等武器裝備中。
發(fā)展到80年代，簡單的操作系統(tǒng)被移植到系統(tǒng)中，IC制造商開始把嵌入式應(yīng)用中所需要的微處理器、I/O接口、串行接口以及RAM、ROM等部件統(tǒng)統(tǒng)集成到一片VLSI中，制造出面向I/O設(shè)計(jì)的微控制器。此時(shí)系統(tǒng)內(nèi)核的精巧性、兼容性、擴(kuò)展性都得到大大的改進(jìn)。
20世紀(jì)90年代，智能家用電器等消費(fèi)類電子產(chǎn)品發(fā)展迅速，由于這類產(chǎn)品直接關(guān)系到終端消費(fèi)者的利益，因此智能家電嵌入式系統(tǒng)被前所未有的關(guān)注起來。除此之外，在分布控制、柔性制造、數(shù)字化通信方面，嵌入式系統(tǒng)也取得了飛速的發(fā)展。此時(shí)的嵌入式操作系統(tǒng)已經(jīng)具備了文件和目錄管理、設(shè)備管理、多任務(wù)、網(wǎng)絡(luò)、圖形用戶界面（GUI）等功能，應(yīng)用已經(jīng)得到了很大的延伸。
如今，互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展給嵌入式系統(tǒng)注入了新的生機(jī)，網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)了控制后臺與應(yīng)用終端的高速對接與通信，這有利于兩大模塊的明確分工和智能管理。而數(shù)據(jù)存儲的任務(wù)則由獨(dú)立的存儲模塊承擔(dān)起來。在控制后臺和存儲模塊的支持下，嵌入式應(yīng)用終端可以實(shí)現(xiàn)更加靈活的應(yīng)用延伸和更加強(qiáng)悍的環(huán)境適應(yīng)能力，真正實(shí)現(xiàn)無處不在的嵌入式。
嵌入式市場的發(fā)展趨勢給擴(kuò)展靈活、功能移植能力強(qiáng)的X86結(jié)構(gòu)產(chǎn)品提供了發(fā)展契機(jī)，然而目前ARM結(jié)構(gòu)的主板仍然以其強(qiáng)勢的姿態(tài)占據(jù)著嵌入式市場的絕大多數(shù)份額。
二、X86與ARM的對比
X86與ARM產(chǎn)品的優(yōu)劣勢比較是很明顯的，ARM的優(yōu)勢在于它是RISC體系，可以提供更高的抗干擾和更低的成本。其低至1W的功耗能使主板保持常溫，可以常年累月地開機(jī)在線工作而基本上不需要維護(hù)。由于功能單一，ARM主板的開機(jī)速度非常快，一般只要幾秒就可以了。另外ARM主板的購買成本也比X86結(jié)構(gòu)的主板要低。
X86結(jié)構(gòu)相較于ARM結(jié)構(gòu)的主板優(yōu)勢在于功能的多樣性和擴(kuò)展的靈活性，X86對特種需求的適用性之外的延伸性也比ARM結(jié)構(gòu)的主板更強(qiáng)。
隨著終端應(yīng)用的需求越來越花樣百出，在一些嵌入式領(lǐng)域如媒體終端機(jī)、移動設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、POS機(jī)等與最終用戶直接接觸的領(lǐng)域，多重觸摸、3D播放等等各種新的需求已經(jīng)在呼喚著適合嵌入式領(lǐng)域應(yīng)用X86結(jié)構(gòu)CPU。而在工業(yè)控制等傳統(tǒng)領(lǐng)域，更加人性化的交互界面和更強(qiáng)的擴(kuò)展能力發(fā)展需求也需要X86結(jié)構(gòu)CPU的支持。
在這樣的背景下，X86結(jié)構(gòu)產(chǎn)品要解決的問題是如何在保持性能與降低功耗之前取得平衡。ATOM等一系列低功耗X86結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品的出現(xiàn)，無疑是一很大的突破，筆者相信，技術(shù)的進(jìn)步只會給ATOM之類的產(chǎn)品在保持甚至提升性能的同時(shí)，帶來更低的功耗和適應(yīng)能力，X86結(jié)構(gòu)產(chǎn)品在嵌入式市場的崛起指日可待。同時(shí)我們也應(yīng)看到目前ARM有X86結(jié)構(gòu)所無法取代的優(yōu)勢，如成本更低、功耗更低等，在一些功能長期固定而購買成本比較敏感的領(lǐng)域，ARM主板相對于X86主板是擁有絕對優(yōu)勢的。
三、低功耗處理器的三國演義——Intel、AMD、VIA
嵌入式市場對X86結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的召喚，使Intle、AMD、VIA三大X86結(jié)構(gòu)廠商不斷努力探求出路。Intel2003年的Pentium M，2004年AMD Athlon處理器Geode NX的嵌入式版本，都是對這一領(lǐng)域的有力嘗試。其中表現(xiàn)良好的AMD的LX800，和VIA的C7系列都曾在嵌入式市場取得了良好的成績，但這些產(chǎn)品一直無法實(shí)現(xiàn)普遍的運(yùn)用，前者是通過降低性能來適應(yīng)低功耗需求的, LX800雖然只有1W，但僅有500M的主頻，400MHZ的前端總線，128KB的二級緩存的性能很難適應(yīng)現(xiàn)在終端豐富多彩的應(yīng)用，例如LX800播放普通電影CPU占用率就會達(dá)到90%多。后者則是用較高的性能和較高的功耗在對功耗不那么敏感的設(shè)備市場上取得一定份額。C7是基于90nm工藝的處理器1.8GHZ/800MHZ/128KB，但是功耗高達(dá)20W。這些嘗試的結(jié)果表明，嵌入式市場需要X86的性能和功能，卻對功耗問題心有余悸。
隨后，Intel于2008年推出ATOM平臺產(chǎn)品， VIA緊隨其后，推出了低功耗平臺NANO處理器。AMD也推出了BOBcat低功耗處理器發(fā)展計(jì)劃。三家都在宣揚(yáng)自己是低功耗時(shí)代保持高性能的佼佼者。
VIA——nano
VIA nano是基于VIA Isaiah架構(gòu)、隸屬于C7家族的處理器的一款單核心處理器，nano是VIA針對X86桌面平臺推出的首款64bit處理器，它采用nano BGA2封裝，封裝面積為21mm×21mm，處理器DIE size為7.65mm×8.275mm＝63.3mm2。VIA Nano處理器現(xiàn)有五款型號，分為L系列和U系列，主頻1.0-1.8GHz，前端總線800MHz，2×64KB一級緩存、1MB二級緩存。這款采用VIA Isaiah架構(gòu)、隸屬于C7家族的處理器均采用65nm工藝制程，但在頻率和功耗上存在較大差異。最低頻的U2300是唯一一款外頻為133Mhz的VIA nano處理器，TDP（熱設(shè)計(jì)功耗）也最低，僅為5W。其余幾款VIA nano處理器均具備了200Mhz外頻，主頻從1.2G至1.8G不等，其中L2100的TDP最高，達(dá)到了25W。（TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”，中文為“熱設(shè)計(jì)功耗”，是反應(yīng)一顆處理器（CPU或GPU）熱量釋放的指標(biāo)，它的含義是當(dāng)處理器達(dá)到負(fù)荷最大的時(shí)候，釋放出的熱量，單位為瓦（W）。

VIA Nano屬于單核心處理器。
型號 工藝 主頻 二級緩存 V4總線 最大TDP 待機(jī)功耗
L2100 65nm 1.8GHz 1MB 800MHz 25W 500mW
L2200 65nm 1.6GHz 1MB 800MHz 17W 100mW
U2400 65nm 1.3+GHz 1MB 800MHz 8W 100mW
U2500 65nm 1.2GHz 1MB 800MHz 6.8W 100mW
U2300 65nm 1.0GHz 1MB 800MHz 5W 100mW
VIA nano處理器家族一覽
Intel——ATOM
ATOM是第一款采用45nm High-K CMOS工藝制造的處理器，無鉛無鹵封裝，體積只有13×14×1.6（mm），DIE核心面積控制在25平方毫米（7.8×3.1）以下，其內(nèi)部共集成4700萬個(gè)晶體管，并配備512KB二級緩存，支持SSE3和SSSE3指令集，支持Intel Virtualization Technology（VT虛擬化技術(shù)）、Intel Advanced Thermal Manager（高級散熱管理技術(shù)），此外還具備Execute Disable Bit（EDB防毒）技術(shù)。
Atom包括兩種核心，代號分別是Diamondville與Silverthorne。Diamondville主要產(chǎn)品型號有Atom N230/N270/N330，Silverthorne產(chǎn)品型號有Z500（800MHz）、Z510（1.1GHz）、Z520（1.33GHz）、Z530（1.6GHz）、Z540（1.86GHz）。
ATOM家族最小TDP為0.65W，最大功耗也僅為8W。
名稱 二級緩存 工作時(shí)鐘 前端總線 熱設(shè)計(jì)功耗
Z540 512kB 1.86GHz 533MHz 2.4 W
Z530 512kB 1.60GHz 533MHz 2 W
Z520 512kB 1.33GHz 533MHz 2 W
Z510 512kB 1.10GHz 400MHz 2 W
Z500 512kB 800MHz 400MHz 0.65W
N270 512kB 1.60GHz 533MHz 2.5 W
330 1MB 1.60GHz 533MHz 8 W
230 512kB 1.60GHz 533MHz 4 W
ATOM處理器家族一覽

AMD——BobCAT
低功耗市場巨大的吸引力也將AMD吸引過來，AMD的Bobcat計(jì)劃從2007年開始公布，但由于AMD內(nèi)部原因?qū)掖瓮七t發(fā)布，現(xiàn)階段僅知頻率為1GHz，低于Atom及Nano。
綜上所述，在性能方面，以目前三者的最高頻率來比較（Nano L2100 1.8GHz/1MB L2/800MHZ,Atom N330 1.6GHz/1MB L2/533 MHZ，bobcat 1GHZ），目前Nano L（L系列，另有U系列）較Atom N為佳，而Bobcat又差于ATOM，在各測試項(xiàng)上幾乎也都是Nano L略勝Atom N。然而在功耗控制方面，ATOM比nano相較優(yōu)勢十分明顯，拿兩者性能相差無多的型號：ATOM N270和L2200相比較，N270的TDP僅為2.5w，而L2200的TDP高達(dá)17W。由此我們可以看出，ATOM是將功耗與性能平衡處理得最為出色的處理器。
四、ATOM的典型嵌入式應(yīng)用——BM945GSE ATOM工控主板
自從ATOM推出以后，其在嵌入式市場上引起了廣泛的關(guān)注，基于ATOM的工控主板出現(xiàn)，筆者在此舉一例——智慧工控的BM945GSE進(jìn)行闡述，此板代表了ATOM典型的嵌入式應(yīng)用，很好的利用了ATOM的優(yōu)勢。
智慧工控于2009年二月份發(fā)布BM945GSE ATOM工控主板，此板采用的ATOM N270，搭配Intel 945GSE+ICH7M芯片組。詳情請參考：《智慧科技發(fā)布5.25寸ATOM嵌入式工控主板》

BM945GSE ATOM工控主板設(shè)計(jì)的第一個(gè)特色是將CPU和芯片組放在主板的背面，從中我們可以窺見此板的設(shè)計(jì)者對于無風(fēng)扇設(shè)計(jì)的考慮。由于主板11.5W的功耗還不能完全摒棄散熱裝置，因此無風(fēng)扇設(shè)計(jì)就要考慮散熱片等熱傳導(dǎo)散熱裝置的設(shè)計(jì)問題。而將散熱量最大的CPU和芯片組放在主板背面，一方面可以使主板與和機(jī)箱相結(jié)合的散熱片緊密結(jié)合，避免對主板其他電子元器件的影響，另一方面也可以將機(jī)箱作為一個(gè)大的散熱體，達(dá)到更加優(yōu)秀的散熱效果。BM945GSE ATOM工控主板的這一設(shè)計(jì)將ATOM 的低功耗優(yōu)勢極大的發(fā)揮出來，使設(shè)備可以在密封的機(jī)箱設(shè)計(jì)前提下保持高效穩(wěn)定性能。
BM945GSE ATOM工控主板的第二個(gè)特色在于使用貼片式的電子元器件，嵌入式系統(tǒng)與一般的通用設(shè)備不同，嵌入式系統(tǒng)需要長時(shí)間運(yùn)行，甚至不間斷地處理高負(fù)荷的任務(wù)。而電解電容容易因?yàn)楦g和運(yùn)行超載而發(fā)生爆破，輕則中斷業(yè)務(wù)，重則燒毀主板。貼片式的元器件相較于普通元器件的成本更高，但是從長遠(yuǎn)來看，貼片式的電容能使主板有更長的壽命和更少的維護(hù)，節(jié)約下來的隱形成本較其差價(jià)更甚。
BM945GSE ATOM工控主板的第三個(gè)特色在于多接口設(shè)計(jì)，由于ATOM的性能強(qiáng)悍，因此可以處理多個(gè)接口任務(wù)。這也是ATOM主板區(qū)別于ARM主板的優(yōu)勢所在，工控主板主板的多接口意味著主板的擴(kuò)展性強(qiáng)。BM945GSE ATOM工控主板設(shè)置有豐富的I/O接口：COM (1可定義485，422) ×6、CAN×1、USB 2.0×6、PCI×1、PCI 104×1、Mini PCI Express×1、GPIO 8 IN 6 OUT×1，同時(shí)還設(shè)有多個(gè)視頻接口：VGA、DVI、TV-OUT，支持LVDS，同時(shí)支持?jǐn)?shù)字和模擬視頻信號輸出，支持雙屏顯示。而在系統(tǒng)擴(kuò)展方面，BM945GSE ATOM工控主板同樣表現(xiàn)不凡，設(shè)有SATA×4，最大可提供6TB存儲空間，DDRII SO-DIMM x2，最大可支持4GB內(nèi)存， CF卡接口×1。同時(shí)BM945GSE ATOM工控主板設(shè)置有兩個(gè) 10/100/1000M 自適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)接口，可以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的高速網(wǎng)絡(luò)通信。（各接口的詳解請參照《強(qiáng)悍的5.25寸ATOM嵌入式工控主板》）
BM945GSE ATOM工控主板的第四個(gè)特色在于實(shí)現(xiàn)了優(yōu)質(zhì)的電源管理，在一些嵌入式領(lǐng)域如車載環(huán)境，供電環(huán)境十分惡劣，經(jīng)常會因?yàn)殡妷翰环€(wěn)造成電子元器件的燒毀，甚至是整個(gè)主板的燒毀，由于ATOM的功耗極低，因此主板在電源供應(yīng)上可采用12V—19v的寬單電壓輸入，寬單電壓的輸入可使整個(gè)系統(tǒng)的電路設(shè)計(jì)更為穩(wěn)定，避免由于電源輸入不穩(wěn)造成的電子元器件的損傷，延長了工控主板的使用壽命，減少系統(tǒng)維護(hù)。另外BM945GSE ATOM工控主板設(shè)計(jì)了一個(gè)后備電源模塊，后備電源保證了系統(tǒng)能夠在一些突發(fā)狀況下保持系統(tǒng)的的運(yùn)行和業(yè)務(wù)的續(xù)航，比如當(dāng)智能公交終端在路上拋錨時(shí)，后備電源就能支持調(diào)度終端的持續(xù)運(yùn)行，將車子的狀況和具體位置發(fā)送回總部，并能接收總部傳回的命令，實(shí)現(xiàn)高效的公交調(diào)度。
BM945GSE ATOM工控主板第五個(gè)特色在于優(yōu)秀的視音頻表現(xiàn)能力，BM945GSE ATOM工控主板集成了intel GMA950的顯示芯片，GMA950擁有400MHz的核心頻率，像素填充率為1.6 GP/s，具有高品質(zhì)的3D設(shè)置，提供高品質(zhì)的材質(zhì)貼圖單元和LD/iDCT，允許雙倍Intel高精度MPEG回放。BM945GSE ATOM工控主板可支持多種視屏輸出格式，如avi、mpeg、mp3等等，各種輸出格式的流媒體播放能力都可以達(dá)到720P。另一方面BM945GSE ATOM工控主板集成了realtek ALC655芯片，支持5.1聲道。
最后，智慧工控表示，BM945GSE ATOM工控主板采取準(zhǔn)ODM的經(jīng)營模式，即可根據(jù)具體的應(yīng)用刪減功能設(shè)計(jì)主板，刪減版可比標(biāo)準(zhǔn)版（full size）的價(jià)格更低。

POS機(jī)工控主板分類很多結(jié)構(gòu)和尺寸可以分成：全長卡，半長卡，5.25寸，3.5寸，PC104架構(gòu)等。

按選用芯片系列分：386，486，586，PIII，P4，ATOM,等。

按芯片類型分：X86架構(gòu)，MIPS架構(gòu)，ARM架構(gòu)等。

X86與ARM產(chǎn)品的優(yōu)劣勢比較是很明顯的，ARM的優(yōu)勢在于它是RISC體系，可以提供更高的抗干擾和更低的成本。其低至1W的功耗能使主板保持常溫，可以常年累月地開機(jī)在線工作而基本上不需要維護(hù)。由于功能單一，ARM主板的開機(jī)速度非常快，一般只要幾秒就可以了。另外ARM主板的購買成本也比X86結(jié)構(gòu)的主板要低。
X86結(jié)構(gòu)相較于ARM結(jié)構(gòu)的主板優(yōu)勢在于功能的多樣性和擴(kuò)展的靈活性，X86對特種需求的適用性之外的延伸性也比ARM結(jié)構(gòu)的主板更強(qiáng)。你說的那些不是很清楚，據(jù)我所知所知創(chuàng)智宏科技的POS機(jī)工控主板可以根據(jù)客戶需求定制的你可以去看下。

pos機(jī)說兩種都可以的：
ARM是精簡指令級的內(nèi)核，而X86則是復(fù)雜指令集內(nèi)核 X86更好一些,現(xiàn)在海信就是用的研祥X86的主板 X86更好點(diǎn) x68

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